電子部品・半導体のAI・ロボット導入事例
5件の導入事例を収録しています。
電子部品・半導体村田製作所
村田製作所：協働ロボットによるSMT工程の段取り替え自動化
電子部品の表面実装（SMT）工程では、製品切替時の基板セットや部品リールの交換に時間がかかり、多品種少量生産のボトルネックになっていた。...
段取り替え時間60%短縮ライン稼働率15%向上
電子部品・半導体ローム
ローム：エッジAIによるウエハー外観検査のリアルタイム化
半導体ウエハーの外観検査はクラウドへの画像転送に時間がかかり、リアルタイムでの不良判定ができなかった。検査工程のスループットが課題。...
検査スループット5倍
電子部品・半導体TDK
TDK：3Dビンピッキングによるバラ積み部品の自動供給
電子部品の組立工程で、バラ積みされた小型部品を1個ずつピッキングする作業は人手に頼っていた。作業者の疲労による品質低下も問題。...
ピッキング速度2倍
電子部品・半導体京セラ
京セラ：AIビジョンによるセラミック部品の微細クラック検出
セラミック部品の微細なクラックは従来の画像検査では検出困難。見落としによる市場流出が品質問題に。...
検査員3名分を省人化
電子部品・半導体ジャビル
ジャビル：AMRによるEMS工場の工程間搬送自動化
EMS（電子機器受託製造）工場で、SMTライン・組立ライン・検査工程間の基板搬送を人手で行っており、搬送待ち時間がボトルネックに。...
搬送効率50%向上搬送作業者7名分を削減