TDK:3Dビンピッキングによるバラ積み部品の自動供給
導入成果
生産性向上
ピッキング速度2倍
品質改善
部品損傷ゼロを達成
課題
電子部品の組立工程で、バラ積みされた小型部品を1個ずつピッキングする作業は人手に頼っていた。作業者の疲労による品質低下も問題。
ソリューション
3Dビジョンシステムとロボットを組み合わせたビンピッキングシステムを構築。バラ積みされた部品を3Dスキャンし、AIが最適な把持位置を計算してロボットがピッキング。
使用技術
使用デバイス
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ビジョンシステムPhotoneo
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タグ
#大企業#ビンピッキング#3Dビジョン
出典
TDK ニュースセンター(公開情報に基づく構成)
https://www.tdk.com/ja/news_center※本事例は公開情報に基づいて構成しています。具体的な数値は参考値であり、実際の導入効果を保証するものではありません。
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