フィジカルAI・産業用ロボット導入ガイド
電子部品・半導体京セラ2024-06

京セラ:AIビジョンによるセラミック部品の微細クラック検出

導入成果

コスト削減

検査員3名分を省人化

品質改善

微細クラック検出率95%→99.7%

課題

セラミック部品の微細なクラックは従来の画像検査では検出困難。見落としによる市場流出が品質問題に。

ソリューション

ディープラーニングベースのAI外観検査システムを導入。数千枚のクラック画像でAIを学習させ、従来の閾値ベース検査では検出不能だった10μm以下の微細クラックも検出可能に。

使用技術

使用デバイス

タグ

#大企業#AI検査#セラミック

出典

京セラ ニュースルーム(公開情報に基づく構成)

https://www.kyocera.co.jp/newsroom/

※本事例は公開情報に基づいて構成しています。具体的な数値は参考値であり、実際の導入効果を保証するものではありません。

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